加州圣何塞2017年11月8日电 /美通社/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司（简称“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆制造企业，与Xperi（纳斯达克：XPERI）的全资子公司Invensas，今日共同宣布中芯国际位于意大利Avezzano的工厂已成功建立Invensas直接键合互联（DBI?）技术制造能力。这使得中芯国际能够支持高性能、混合堆叠背照式（BSI）图像传感器以及其他半导体器件日益增长的技术需求，并广泛应用于智能手机及汽车电子等终端产品制造。此前中芯国际与Invensas已在2017年3月签署技术转让协议。
中芯国际集成电路制造有限公司与Xperi的全资子公司Invensas，今日共同宣布中芯国际位于意大利Avezzano的工厂已成功建立Invensas直接键合互联（DBI）技术制造能力。
中芯国际Avezzano工厂技术研发部副总裁Robert Bez表示，“通过与Invensas团队的密切合作，我们能够快速掌握DBI制造工艺，目前已经具备为图像传感器、MEMS传感集线器、电源管理集成电路及更多领域的客户提供200mm DBI技术的能力。”
“Invensas的DBI技术能够为移动通讯、汽车电子及消费电子领域提供高性能图像传感器，”中芯国际全球市场部资深副总裁许天燊表示，“拥有此项技术，中芯国际将进一步在全球扩大包括200mm及300mm在内的量产能力。”
“中芯国际优秀的制造团队圆满完成了将我们的DBI技术融入其大规模生产环境的任务。”Invensas总裁Craig Mitchell表示，“我们很高兴地宣布中芯国际已能够承接客户订单并运用DBI工艺支持BSI图像传感器的量产需求。我们希望双方能够持续合作，共同扩大此技术平台以支持更多的产品和应用。”
DBI技术是一项低温混合晶圆键合解决方案，能够在无压力下键合，实现异质晶圆特殊细间距3D电子互联。DBI 3D互联可以消除对TSV缩小尺寸和降低成本的需求，同时为下一代图像传感器提供像素级互联技术路线。
关于中芯国际
中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981）， 是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，拥有全球化的制造和服务基地。 在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂；在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂和一座控股的300mm先进制程晶圆厂；在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂；在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂；在意大利有一座控股的200mm晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区设立行销办事处、提供客户服务，同时在香港设立了代表处。详细资讯请参考中芯国际网站 www.smics.com。
安全港声明
（根据 1995 私人有价证券诉讼改革法案）
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除本新闻所载的资料外，阁下亦应考虑中芯国际向美国证券交易委员会呈报的其他文档所载的资料，包括本公司二零一七年四月二十七日随表格 20-F 向美国证券交易委员会呈报的年报于，尤其是“风险因素”一节，以及中芯国际不时向美国证券交易委员会或香港联交所呈报的其他档（包括表格 6-K ）。其他未知或未能预测的因素亦可能会对中芯国际的未来业绩、表现或成就造成重大不利影响。鉴于该等风险、不确定性、假设及因素，本新闻所讨论的前瞻性事件可能不会发生。阁下务请小心，不应不当依赖该等前瞻性陈述，有关前瞻性陈述仅视为于其中所载日期发表，倘并无注明日期，则视为于本新闻刊发日期发表。除法律可能会有的要求外，中芯国际不承担任何义务，亦无意图，更新任何前瞻性陈述，无论是否有新的资讯，将来的事件或是其它原因。
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