中信银行与同方股份在京宣布战略合作，中信银行使用同方芯片作为借记卡芯片，并发布“中信清华同方联名卡”，联名卡首批将发行2万张。
据悉，此次中信银行使用了同方国芯的双界面智能卡芯片产品——THD86系列。这是国内首款32位CPU双界面卡芯片，具备大容量、高安全、双界面的特点，支持金融应用扩展，支持国外密码和国产密码双算法体系，可广泛应用于各种行业，为金融IC卡与行业应用的结合提供了便捷安全的解决方案。
站在国家安全的战略高度，实现国家的金融安全，推行金融IC卡的国产化替代是大势所趋。此次中信银行采用“同方芯”，是国产芯片首次进入中信银行借记卡芯片集采名录。中信银行表示，此举符合自主可控的国家信息安全战略要求，未来中信银行将大力支持国产芯片和国产算法在金融领域的应用。
据同方国芯总裁赵维健介绍，早在2008年，同方就在非接触芯片技术的基础上，开展了金融级芯片安全技术的调研和积累。2011年，配合银行卡检测中心进行了金融级安全芯片的认证工作，为其提供了技术和产品方面的全方位支持。2012年，同方成为首家通过银检中心对双界面CPU卡的银联卡芯片安全检测的公司。翌年，又首家拿到了国密二级证书。随后，同方相继与河南鹤壁银行、招商银行、平安银行、中信银行、北京银行等合作，提供符合规范的国产芯片产品，发卡量达数万张。截至目前，同方实现发卡或完成测试的银行已超过10家，大型国有银行的入网测试工作也在有条不紊地进行。随着流程的成熟化和银行接受程度的提高，推进速度在2015年下半年还会加快。
目前，同方在集成电路设计产业的产品线已涵盖电信SIM类智能卡芯片、身份识别类和金融支付类等信息安全类智能卡芯片；USB-KEY、非接读写器等智能终端芯片；可重构系统芯片；半导体功率器件和电源管理类芯片；微处理器、存储器、可编程器件、定制芯片等特种集成电路，并提供相关集成电路应用的解决方案。
数据显示，2014年，同方智能卡芯片出货量同比增长约50%。其中，在二代证的芯片和读写机具市场领域，同方的市场份额已超过70%；SIM卡芯片已经覆盖全球主要卡商，2014年出货约11亿颗，全球市场占有率排名第二；在居民健康卡领域，同方芯片已是第一品牌，在全国各省市招标项目中的市场占有率超过70%。此外，在移动支付领域，同方都已有成熟的解决方案，移动支付终端将是未来一个重要的增长点。
从2015年起，我国逐步停发磁条银行卡。据相关统计，目前银行卡存量市场大概近40亿张，未来几年我国每年新投放的金融IC卡数量可达数亿张，2016年或将迎来芯片卡换发高峰。日前，同方旗下的同方国芯公布了增发预案，拟募集资金中将有很大部分用于智能卡芯片技术升级及配套测试产业化项目，推动新一代芯片的设计研发，加速芯片成本的下降。在同方看来，未来，随着4G推广的加速，4GSIM卡出货量增长潜力巨大。同时，金融IC卡、SWP-SIM卡芯片国产化替代前景也极为乐观。
