所属领域：新装备

　　主要技术、难题：针对现有光纤光栅传感器在基体材料、封装材料耐久性差等技术难题，开展光纤光栅传感器测试与应用技术研究，探索其在桥梁、基坑、隧道工程等应用场景下的安装结构、施工工艺、解调测试方法，为新一代光纤传感设备的安全监测中试实验与工程应用提供支撑。

　　技术指标：1、封装体系与封装形式方面，前期实现封装材料的全硅化，取代传统的环氧胶黏剂，解决胶黏剂老化问题； 最终实现全硅基封装体系（二氧化硅传感基体+二氧化硅封装剂+二氧化硅光纤光栅），彻底解决老化、耐久性问题；2. 封装形式采用高温熔融、常温固化；3. 传感器指标方面，精确度达到1% F.S.；蠕变误差小于5pm或0.5% F.S.；测量范围实现根据需求灵活设计定制。