所属领域：新材料

　　主要技术、难题：目前国内生产的直径15mm以下的研磨介质球，包括高铝，硅酸锆，氧化锆球等磨到一定程度后，球的表面会出现很多凹坑。因球的大小不同，使用工况条件不同，实际凹坑出现的大小尺寸不等。当球出现凹坑后，球整体不再是球体，表面难以保持球面，继续研磨就很容易出现碎屑，堵塞磨机，影响生产

　　技术指标：

　　1、表面光洁度暂时没有具体数据要求，但是要求表面整洁，不能有凹坑或针眼、变形等缺陷；

　　2、硬度要求大于1250（HV20）；密度要求大于3.70，氧化铝含量92%左右；抗压强度大于200MPa（参考JC/T 2522-2019 标准中5.6条款 ），自磨耗要求小于0.6g/kg.h（参考JC/T 2522-2019 附录A ）