半导体高端制造装备用精密碳化硅陶瓷部件关键技术及应用

  所属领域:高端新材料

  主要技术、难题1:高硬度碳化硅陶瓷加工刀具的研究;大尺寸、复杂结构、薄壁碳化硅部件的装卡方法研究;大尺寸、复杂结构、薄壁碳化硅部件的加工方法研究。碳化硅陶瓷部件技术指标:气浮导轨:长度:≥1m;平行度:≤1m;平面度:≤1 m。陶瓷吸盘:直径:≥300mm;平行度:≤1 m;平面度:≤1 m。主要技术、难题2:大尺寸、复杂中空异形结构碳化硅陶瓷坯体的精密成型技术研究;大尺寸、复杂结构、高精度精密陶瓷件的微形变、均匀烧结工艺研究;大尺寸、复杂结构、高精度精密陶瓷件的精密加工技术研究;碳化硅陶瓷部件的高精度、高强度粘接工艺研究。材料性能技术指标:密度:≥3.0 g/cm3;弹性模≥350 GPa;抗弯强度:≥300 MPa;热膨胀系数:≤3.0×10-6/℃(100℃);热导率:≥160 W/m·k。气浮导轨:长度:≥1m;陶瓷吸盘:直径:≥300mm。