融资盘开始稳定 科技板块带动大盘

　　上周沪指反弹1.77%，创业板指大幅反弹4%，两融品种平均价格指数涨1.84%，两市日均成交金额较前周减少7%。两市融资余额至上周五约为8816亿元，较前周净回流约8亿元，增幅约为0.1%。深沪结构分化，沪市融资盘净流出3亿元，深市净流入约11亿元。周一至周三两市连续净流入合计23亿元，周四转为净流出9亿元、周五净流出约6亿元。

　　上周大盘开始摆脱外围影响，独立性大幅增强，在华为和5G产业链带动下，中小创市场大幅反弹，融资盘也明显流入。沪指大盘也周线收阳，A+H股的联动效应令部份蓝筹股受压，但在下半周已明显收得失地。沪市融资盘虽有细微流出，但总体稳定。

　　上周两市成交量下降，呈现缩量反弹态势。市场主动杀跌筹码明显减少，抗跌性大幅增强，投资者心态相对稳定。对宏观和外围形势，市场已部份消化，股价结构更多是围绕中报基本面和行业发展前景。有近四百只个股在八月份创下新低，但也有近三百只个股创下阶段性高位。市场总成交量虽然维持低位，但个股结构分化明显，上升趋势的个股仍然给激进型资金带来诸多短线获利机会。

　　上周的平均维持担保比例均值为255%，较前周的252%小幅回升，保持在安全线之上。市场情绪保持稳定，抗跌加强，融资盘主动性偿还大幅减少。保险和银行板块是最多融资盘屯集之地，而芯片和半导体等TMT板块也有新增融资盘流入。

　　8月19日起两融品种大幅扩容到1600只，当前979只可融资股票品种，平均融资余额为7.8亿元，融资总额为7669亿元(扣除ETF品种后)。扩容后，假设总流动性不变，1600只可融资品种的算术平均余额为4.8亿元，也即老品种会有分流，新品种会有增加。融资市场的总流动性增加，最主要还是依赖大盘的上升趋势型机会和杠杆比例的调整及融资开户门槛的放宽等。扩容后投资者仍应回避明显下跌趋势延伸的绩平绩差股。

　　二、开仓力度回升，主动性偿还下降

　　上周融资买入额为1443亿元，日均值为289亿元，较前周日均值回升3.5%。融资买入占成交比为7.5%，较前周的6.8%明显回升。融资买入额占融资余额比为3.3%，较前周的3.1%有所回升。科技龙头个股走强，带动板块获利性机会，融资盘开仓力度回升

　　上周偿还额为1434亿元，日均值为287亿元，较前周日均值继续下降6.4%，偿还增幅显著下降，大部份存量融资盘尚未处盈利状态，主动性偿还意愿较低。

　　上周融资买入与偿还额合计约为2877亿元，日均值较前周下降1.7%，较上周大盘成交日均值下降的7%有所差别，主要是开仓力度明显回升。

　　与前周末的融资余额8808亿元比较，周换手率为32.7%，较前周基本相同，上周偿还明显下降，但开仓回升。

　　与两市的周成交金额19293亿元相比，上周融资交易占比为14.9%，较前周14.2%有所回升，但也处近几年的低位水平。

　　上周五融券余额约为116亿元，较前周下降约1亿元。

　　三、金融和科技融资盘流入居前

　　上周板块融资盘融入最多的是：保险信托10.72亿元，银行类6.01亿元，电子4.87亿元，软件服务3.3亿元，芯片3.3亿元，化工2.47亿元，通信设备2.32亿元，新能源光伏2.2亿元，家用电器2.08亿元，科创1.42亿元，医药化学1.02亿元。

　　上周个股融资盘净流入居前的是：中国平安11.22亿元，兴业银行4.83亿元，中国软件2.61亿元，五粮液2.28亿元，紫光国芯2.04亿元，荣盛石化1.93亿元，山东黄金1.91亿元，美的集团1.89亿元，农业银行1.68亿元，顺络电子1.45亿元，星网锐捷1.41亿元，立讯精密1.22亿元，三安光电1.07亿元，隆基股份1.02亿元，温氏股份1.01亿元，微芯生物0.99亿元。

　　五、后市研判

　　市场的独立性加强，围绕上市公司业绩、成长和财务安全的股价结构分化格局正进一步深化。投资者可适当关注科技板块中的行业龙头个股。